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安谋科技“周易”X3 NPU IP发布会，产品研制副总裁刘浩带来《安谋科技AI战略》精彩演讲
安谋科技开启“All in AI”产品战略 “周易”X3 NPU IP重磅发布！
这些年来，国内硅片企业不断推进国产替代取得长足进步，立昂微聚焦重掺系列硅片这一高的附加价值细致划分领域的举措折射出国内硅片行业深化差异化竞争的发展态势。
苏姿丰博士当选美国半导体行业协会（SIA）董事会主席，凭借其在半导体行业30多年的经验及领导AMD转型为高性能计算领导者的成就，将推动行业增长和创新政策，巩固美国在全球半导体市场的领先地位。
11月20日，高云半导体隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025），全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
集创北方荣获2025“行家极光奖”两项大奖，LED显示控制创新再获行业认可
11月20日，由行家说Display与行家说产业研究中心共同主办的“2025行家极光奖”颁奖晚会上，集创北方凭借其在LED显示控制领域的技术突破，荣获“2025年度供应链企业影响力奖”及“2025年度创新产品奖”两项殊荣。
安谋科技正式对外发布“AI Arm China”战略发展趋势，全面赋能中国AI计算生态发展 携手产业共创AI未来
安谋科技正式对外发布“AI Arm China”战略发展趋势，全面赋能中国AI计算生态发展 携手产业共创AI未来
英国政府计划在南威尔士投资100亿英镑建设数据中心，推动人工智能发展。此举旨在分散科技资源，促进经济稳步的增长，预计创造超5000个就业岗位。政府还将拨款支持AI初创企业和研究，并与美科技公司合作，提升英国在全球科学技术领域的竞争力。
英迪芯微：通过并购重组更快实现资本化，被信邦智能并购前后均保持独立经营和品牌
据英迪芯微公众号消息，11月21日，英迪芯微发布《关于我们与信邦智能并购事项的说明》，对并购背景以及后续安排、信邦简介以及协同效应做了详细说明。
11 月 18 日，全球增材制造业盛会法兰克福国际精密成型及3D打印制造展览会（Formnext 2025）正式开幕，歌尔光学首次参展，携DLP 3D打印光机模组、工业激光模组等创新产品亮相，为3D打印及工业制造领域提供高性能解决方案。
软银计划投资30亿美元改造俄亥俄州工厂，为OpenAI数据中心生产模块化设备。此举是软银180亿美元AI资本预算的一部分，旨在支持OpenAI构建全国性先进AI网络。尽管面临高成本和能耗挑战，OpenAI仍积极地推进30吉瓦计算能力建设。
英特尔公司首席执行官陈立武驳斥了有关新员工将台积电商业机密带入其公司的报道，称这家美国芯片制造商尊重其他公司的知识产权。
跨界赋能、量产破局，黑芝麻智能如何用SesameX平台叩开机器人量产时代大门？
黑芝麻智能正式推出业界首个机器人商业化专属部署平台——SesameX™多维具身智能计算平台。这一全新平台的发布，标志着黑芝麻智能从“赋能智能汽车”向“赋能具身智能”的战略延伸，将其在智能汽车领域积累的成熟技术与产业经验系统性复用于机器人赛道，为机器人产业从“专用设备”向“通用智能体”的跨越注入核心动力。
安谋科技（中国）有限公司CEO陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AI Arm CHINA”的公司战略。在主题为《AI Arm CHINA——与产业同行，共创智算新篇章》的演讲中， 陈锋表示：“公司将全力投入AI，紧密连接Arm全球生态，深耕中国本土创新，并以AI（爱）为文化内核，全员聚焦AI持续创新，携手产业共创AI未来”。
2025年6G发展大会以“智联全球，共建6G技术创新生态”为主题，聚焦以创新推动6G全球统一标准制定，全球共探6G标准走向。紫光展锐受邀参会，并从终端视角探讨了6G标准发展的新趋势以及展锐6G终端芯片探索实践。
2025年第三季度，中东智能手机市场（不含土耳其）强劲反弹，同比涨幅达23%，出货量高达1510万部，主要得益于大众市场需求的提升和消费的人设备的升级。沙特市场微降2%，阿联酋增长13%，而伊拉克和中东其他几个国家分别大幅度增长41%和70%。三星、传音、小米、HONOR和苹果等品牌均实现了显著增长。
市调机构Omdia在报告中指出，OLED平板面板出货量预计将在2026年同比增长39%，达到1500万片。
一周动态：小米预警智能手机或将涨价；中国信通院牵头具身智能国际标准工作；多个重点项目签约投产（11月14日-20日）
本周以来，商务部多个方面数据显示1-10月智能穿戴产品网零额增长23.1%；中国信通院牵头推进具身智能国际标准工作；广东提出打造全国集成电路“第三极”，安徽发布智能机器人产业高质量发展行动方案；小米预警2026年手机或因内存芯片短缺涨价，安世中国回应内部争议……
黑芝麻智能发布SesameX平台：以多维智能破局，开启机器人 “全脑智能” 新纪元
11月20日，“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举行，正式推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，这是业界首个机器人商业化专属部署平台。
11月19-21日，芯海科技受邀出席“2025英特尔技术创新与产业生态大会”，并首次系统性展陈了公司覆盖“云、边、端”计算全场景的一系列核心芯片及解决方案，为现场众多专业观众所瞩目。
作为国内工业控制芯片研发与设计的新兴力量，匠芯创专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、人工智能等核心技术领域，致力于变成全球一流的泛工业应用芯片解决方案供应商。此次，匠芯创凭借其在RISC-V架构领域的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖与年度技术突破奖，并成为候选企业。
定义舱驾一体新架构：黑芝麻智能武当C1200家族如何成为跨域计算“第一芯”
北京大学集成电路学院集成电路高精尖创新中心17篇论文在ICCAD 2025大会发表
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